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TAMURA锡膏TLF-204-111
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-167特点：
l本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成；
l连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
l芯片周边锡珠基本不会产生；
l高温回流下具有优良的可焊性；
l无需清理焊剂残余即可获得卓越的可靠性能.
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-167参数：
品名 | 特性 | 测试方法 |
合金成分 | Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 | JISZ3282（1999） |
融点 | 216~220oC | DSC测定 |
焊料粒径 | 20~38μm | 激光分析 |
焊料颗粒形状 | 球状 | Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
助焊剂含量 | 11.7% | JIS Z 3284（1994） |
卤素含量 | 0.0% | JIS Z 3197（1999） |
粘度 | 200Pa·s | 25 oC 粘度计测量 |
