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    千住无卤素锡线
    作者:管理员    发布于:2022-10-09    文字:【】【】【

    エコソルダー製品・形状ガイド

     

    組成系合金
    品番
    溶融温度(℃)用途備考


    |
    リフローコテ
    付け
    半導体
    固相ピーク
    [1]
    液相高温
    ピーク
    低耐熱
    部品
    フォーム
    ソルダ
    ボール
    ■ M-series 固相温度 200 〜 250 ℃
    既存の
    高温はんだ
    (2元系)
    M10240243243   Sn-Sb合金 #240
    M20227229229 Sn-Cu共晶合金 #230
    M30221223223 Sn-Ag共晶合金 #220
    Sn-Ag-Cu
    3元系
    M31218219219 耐疲労性はんだ ※1
    M34217219227  チップ立ち防止用、AT合金
    M37217219230   引け巣対策合金
    M705217219220 国内業界標準品 ※1
    M707217218223  
    M715217219226 NEMI推奨組成品
    Sn-Cu系
    (片面基板
    フロー用)
    M24E228230230     引け巣対策合金 ※4
    M35217219227   Sn-Cu共晶の濡れ性向上品
    Sn-Sb系M14245248266  
    Bi系
    (両面基板
    フロー用)
    M42207214218     スルーホール上がり良好
    In系
    (低耐熱
    部品用)
    M51214217217    
    M706204213215     
    M716197208214  ※2
    ウレタン被覆線ディップ用DY Alloy217225353     Cu食われ対策品
    M33217219380     Cu食われ対策品、極細線用
     L-series 固相温度 200 ℃未満
    低耐熱部品リフロー用L11190197197    Sn-Zn系
    L20139141141    Sn-Bi共晶合金
    L21189208213    通称「アロイ H」
    L23138140204    Sn-Bi系耐疲労性向上品 ※3

    [1]ピークとは、DSC曲線での最大吸熱量点の温度


    脚注信息
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