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koki无铅锡膏无铅、免清洗焊锡膏
| 产品 | 合金成分 （熔点） | 应用 | |
|---|---|---|---|
| S3XNI58- 系列 | Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In | 抗裂（汽车工业） |  (1,200KB) |
| S3X48-M406-3系列 | Sn3Ag0.5Cu (217~218°C) - 可选类型 - Sn3.5Ag (221°C) | Anti-pillow defect | (824KB) |
| S3X58-M405-2系列 | 常规用途 | (3,545KB) | |
| S3X58-M406 系列 | 常规用途，低焊点空洞 | (1,753KB) | |
| S3X58-M650-3 | 探针测试功能， | (550KB) | |
| S3X58-N200E | 防裂纹，无残留物 | (1,888KB) | |
| S3X70-M407-2 | 超细微颗粒 (10 - 25 |ìm) | (1,3787KB) | |
| S3X58-M406D | 滴涂 | (368KB) | |
| SB6N58-A730-2 | Sn3.5Ag0.5Bi6In (202 ~211°C) | 低熔点 | (1,467KB) |
