ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 能提供固体含量低于 5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。 ALPHA RF-800 具有优秀的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）RF800 特 别适用于由有机物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。ALPHA RF-800 可以被成功应 用于有铅和无铅工艺。 概述 ALPHA RF-800 是一种活性好，低固含量，免清洗助焊剂。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了 少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗 口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性。波峰焊接后，ALPHA RF-800 留下很少的非粘性残留物， 易于针测。 特性及优势 • 高活性，优秀的焊接能力，低缺陷率 • 少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 • 免清洗减少生产成本 • 减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少 焊锡球的产生 • 长期电可靠性符合 Bellcore 标准 应用指南 准备－－－－为了保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。 建议组装厂家对上述要求做出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路 板和元器件的离子污染度，用 Omegameter 测量加热溶液时，最大不超过 5µg/in2 。 取放电路板时要小心，只能接触电路板的边缘。建议使用干净的，无纺手套。在更换一种助焊剂至 另一种时，建议使用新的发泡石（发泡装置） 传送带，夹具，托盘都应清洁。可使用 SM110 溶剂型清洗剂进行清洁。在发泡应用时，避免使用热 的夹具或托盘。热的夹具／托盘会影响发泡顶。 助焊剂应用 －－－－ ALPHA RF-800 设计应用于发泡式，波式或喷射式应用。发泡式应用时，发泡装 置的压缩空气应无油无水。保持助焊剂罐常满。助焊剂高度应维持在高于发泡石 1 inch 到 1-½ inches 的位置。 调节空气压力产生最佳的发泡高度和细致，均一的发泡顶。 助焊剂涂覆均匀是成功焊接的关键。在发泡式或波式应用中，建议涂覆助焊剂后使用空气刀。空气 刀可以保证助焊剂涂覆的均匀性并能除去多余的助焊剂。 喷射时助焊剂的均匀性可用一块板或如板大小的玻璃通过喷射部分及预热部分来进行目测。以上资料系根据本公司认定的正确数据而制作, 且无偿提供。就以上资料的正确性, 本公司不承担明示或默示的保证责任。 兹此声明因使用以上资料或使用以上材料所导致的损失或伤害, 本公司不承担赔偿责任。 04-16-07 设备设置指南 操作参数 SAC305/SACX0307 63Sn/37Pb 涂覆助焊剂量 单波峰：1,000 - 1,200 µg/in2 固 含量 双波峰：1,100 - 1,500 µg/in2 固 含量 发 泡 式 ， 波 式 : 1,000 - 2,000 µg/in2 固含量 喷射式: 750 - 1,500 µg/in2 固含量 用于发泡式时 发泡石孔径 20 -50 µm 20 -50 µm 发泡石顶部距助焊剂距离 1 - 1½ inches (25 - 40 mm) 1 - 1½ inches (25 - 40 mm) 发泡罩开口 3/8 - 1/2 inch (10-13 mm) 3/8 - 1/2 inch (10-13 mm) 用于发泡式，有风刀 风刀孔径 1 - 1.5 mm 1 - 1.5 mm 孔间距 4 - 5 mm 4 - 5 mm 发泡装置到风刀的距离 4 - 6 inches (10-15 cm) 4 - 6 inches (10-15 cm) 从竖直方向风刀背向发泡 装置的角度 3° - 5° 3° - 5° 上表面预热温度 190°F - 247°F (85°C - 120°C) 190°F - 230°F (85°C - 110°C) 下表面预热温度 约高于上表面 65°F (35°C) 约高于上表面 65°F (35°C) 上表面温度上升最大斜率(为 了避免元器件损伤) 最大 2°C/ second (3.5°F/second) 最 大 2°C/ second (3.5°F/second) 传送带角度 5°-8° (一般 6° ) 5°-8° (一般 6° ) 传送带速度 3 - 6 feet/minute (0.9 - 1.8 meters/minute) 4 - 6 feet/minute (1.2 - 1.8 meters/minute) 锡锅接触时间 (包括片波和 主波) 1.5 - 3.5 seconds (一般 2-2½ seconds) 1.5 - 3.5 seconds (一般 2-2½ seconds) 锡锅温度 490 - 520°F (250-270°C) 460 - 500°F (235-260°C) 以上指南为通用性指南，可以得到良好的焊接结果。但不同的设备，元件，电路板会需要不同的 最佳设置。需要通过试验来确定最主要的参数（助焊剂涂量，传送带速度，上表面预热温度和锡 锅温度）。 助焊剂固含量控制－－－－当助焊剂涂覆使用发泡式，波浪式或转鼓式时，需要添加稀释剂来补充溶剂挥 发损失以控制助焊剂的固含量。当固含量低于 5％时，比重已经不能有效地反映和控制它，建议使用 酸度来监控固含量。酸度值应控制在 17 到 19 之间。推荐使用 Alpha 的助焊剂固含量控制装置 Kit ＃3。该装置的详细内容和滴定方法参见 Alpha 技术资料 SM458。连续生产时，每二到四小时检查一 次酸度。长时间使用后，残留物和污染物会积累在反复使用的助焊剂中，为了获得良好稳定的焊接 效果，建议每 40 个小时更换一次助焊剂，清空助焊剂槽，用稀释剂彻底清洁槽体和发泡石。 残留物清除－－－－ ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂，焊接后残留可留在板上。如有需要，ALPHA RF-800 残留物可用 ALPHA 2110 皂化剂清除。 补焊////返修返修－－－－ 手工焊接应用建议使用 NR205 助焊笔和 Telecore Plus 焊锡丝。以上资料系根据本公司认定的正确数据而制作, 且无偿提供。就以上资料的正确性, 本公司不承担明示或默示的保证责任。 兹此声明因使用以上资料或使用以上材料所导致的损失或伤害, 本公司不承担赔偿责任。 04-16-07 技术参数 参数 典型值 参数/测试方法 典型值 外观 淡黄色液体 pH (5% 水溶液) 3.4 固体含量, wt/wt 4.1 推荐稀释剂 Alpha425 酸值 (mg KOH/g) 18 保存期 18 Months 比重 @ 25°C (77°F) 0.794 ± 0.003 包装 1, 5, and 55 Gal. 磅每加仑 6.6 是 否 符 合 Bellcore TR-NWT-000078, Issue 3 是 闪点 (T.C.C.) 56°F (13°C) IPC J-STD-004 分类 ROL0 腐蚀性和电可靠性测试 腐蚀性测试 要要要要求求求求 结果结果 铬酸银试纸测试 未发现卤素 通过 铜镜测试 未完全除去铜层 通过 IPC 铜腐蚀测试 无腐蚀 ( L 类) 表面绝缘阻抗 ( ( ( (所有值以 所有值以 ohms ohms 计计计计)))) 测试条件 要求要求 结果结果 Bellcore "下梳" – 未清洁 最小 1.0 x 1011 4.5 x 1011 Bellcore "上梳" – 未清洁 最小 1.0 x 1011 6.7 x 1011 Bellcore 控制板 最小 2.0 x 1011 1.6 x 1012 IPC J-STD-004 下梳未清洁 最小 1.0 x 108 1.1 x 1010 IPC J-STD-004 上梳未清洁 最小 1.0 x 108 9.8 x 109 IPC J-STD-004 控制板 1.1 x 1010 Bellcore 测试条件 (按照 TR-NWT-000078, Issue 3): 35°C/85%RH/120 Hours/-48 volts, @ 100V/ 25 mil 线宽/50 mil 线间距测试。 IPC 测试条件 (按照 J-STD-004): 85°C/85%RH/168 Hours/-50V, @ 100V/IPC B-24 board (0.4 mm 线宽, 0.5 mm 线间距)测试。 电迁移 ( ( ( (所有值以 所有值以 ohms ohms 计计计计)))) 测试条件 SIR ( SIR ( SIR (初始初始)))) SIR ( SIR (终止终止)))) 要求 结果结果 目测结果 目测结果 Bellcore "上梳" 未清洁 3.6 x 109 3.8 x 109 SIR (初始)/SIR (终止) < 10 通过 无结晶或腐蚀 Bellcore "下梳" 未清洁 2.8 x 109 4.0 x 109 SIR (初始)/SIR (终止 < 10 通过 无结晶或腐蚀 Bellcore 测试条件 (按照 TR-NWT-000078, Issue 3): 85°C/85%RH/500 Hours/10V, @ 100V/IPC B-25 B 样板 Pattern (12.5 mil 线宽, 12.5 mil 线间距)测试 健康与安全 健康安全信息参见材料安全数据表。吸入焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和活化剂气体会造成头痛， 头晕和恶心。工作区域应该使用气体排出装置。 为了完全排出气体，可在波峰焊炉的出口安装排风。 采取适当的防护衣物以避免皮肤和眼接触该材料。 ALPHA RF-800 助焊剂含有高度易燃溶剂，其闪点为(13°C)。助焊剂不能在明火或无防火措施的设 备旁边使用
